1. 삼성전자, 차세대 HBM인 HBM4(6세대)를 다음달 업계 최초로 미국 엔비디아, AMD 등에 정식 납품 2. 두 회사의 최종 품질 테스트, ‘합격점’을 받아 샘플이 아니라 양산 제품 주문 시작 3. 지난해 4분기 HBM3E(5세대) 12단 엔비디아 테스트 통과, 구글용 납품 확대에 이어 HBM4 출하도 가장 먼저 시작 4. 삼성의 메모리 기술력이 정상화됐다는 평가 나옴