2025.09.17 < 한미반도체와 하이브리드 본더 > 1) 한미반도체는 오늘 열린 임시 주주총회 Q&A에서 2027~2028년 하이브리드 본더 매출 본격화를 공식화했다. HBM용 하이브리드 본더 매출은 2027년, SoC용은 2028년에 시작될 것이라는 전망이다. 이미 2020년에 개발을 마쳤지만 시장의 수요와 대량 생산 타이밍을 기다려온 셈이다. 2) 현재 HBM4 대량 생산용 TC 본더를 제조할 수 있는 회사는 전 세계 단 두 곳뿐이다. 한미반도체와 ASMPT다. TC 본더는 HBM 제조 과정에서 여러 장의 디램을 수직으로 쌓아 올리는 핵심 장비다. 성능과 수율이 제품 경쟁력을 좌우하기 때문에 고객사들은 신뢰할 수 있는 공급사에 의존할 수밖에 없다. 3) 한미는 SK하이닉스 의존도를 줄이고 미국 메모리 업체로 매출원을 다변화하고 있다. 실제로 마이크론이 일본 신카와 대신 한미 장비를 채택하면서 수주가 빠르게 늘었다. 앞으로 미국 현지 팹이 본격 가동되면 TC 본더를 북미로 수출할 가능성도 크다. 관세 문제가 불거질 경우에도 가격 인상으로 대응할 수 있다는 자신감도 드러냈다. 4) 기술 경쟁력에 대한 질문도 나왔다. 기존 HBM3E TC 본더를 HBM4용으로 업그레이드할 때 수율 저하가 없다는 점을 강조했다. 다만 업그레이드 과정에서는 생산량이 줄기 때문에 신규 장비와 업그레이드 장비 수요가 동시에 발생할 것으로 보인다. 5) 업계가 주목하는 부분은 결국 2027~2028년 하이브리드 본더다. 기존 TC 본더는 열과 압력으로 칩을 연결했지만, 하이브리드 본더는 범프를 없애고 칩끼리 직접 붙이는 방식이다. 같은 높이에 더 많은 디램을 쌓을 수 있고, 전송 속도도 빨라진다. 즉, HBM 성능을 한 단계 끌어올릴 차세대 기술이라는 얘기다. 6) 한미는 이미 하이브리드 본더 연구개발에 1000억 원 이상을 투입했으며, 2027년 장비 출시를 계획하고 있다. 후발 경쟁사들의 추격도 거론되지만 한미는 양산 레벨에서 대응할 수 있는 곳은 없다고 자신감을 내비쳤다. 7) 결론적으로 한미반도체는 HBM4 TC 본더 시장 독점에 더해 2027~2028년 하이브리드 본더라는 또 하나의 성장 축을 준비하고 있다. 현재 눌려 있는 주가가 장기적으로 반등할 여력을 가진 이유가 여기에 있다. AI 메모리 시대가 길게 이어지는 한, 후공정 장비 1위 업체 한미반도체의 입지는 오히려 더 단단해지고 있다.