Micron FY3Q26 실적발표 주요 포인트 1) 실적은 예상치를 크게 상회 3Q 실적 - 매출 $41.5B (컨센 $35.5B) - EPS $25.11 (컨센 $20.4) - GPM 84.9% (컨센 81.8%) 4Q 가이던스 - 매출 $50B ±1B (컨센 $43.4B) - EPS $31 ±1 - GPM 86% 2) SCA(Strategic Customer Agreement) * 이번 어닝콜에서 회사가 가장 강조 - 계약건수: 현재 총 16건 계약 체결(대형 고객 4곳, 중형 고객 3곳, 자동차 및 기타 고객 9곳) - 계약기간: 데이터센터 5년, 자동차 3년 - 물량: 현재 DRAM 생산량 약 20%, NAND 생산량 약 1/3을 커버. 향후 모든 계약 반영 시 회사 전체 매출의 40~50% 이상이 장기계약 기반으로 전환 - 가격: 기존 제품은 Ceiling : 현재 시장가격(CQ2 수준) Floor : 계약기간 동안 보장. 메모리 가격이 급락해도 Floor 가격 적용 *Floor 가격만 적용돼도 과거 메모리 업황 최고 호황기보다 높은 GPM이 나온다고 언급 - 계약규모: 16개 중 14개 계약만으로 RPO 100B 달러 달성 이는 최소 물량 × 최저가격 기준 고객 예치금 22B 달러(현금 18B+기타 약정 4B) 중 일부는 이번 분기 이미 수령 차분기 중 10B 추가 유입 예정 *이는 선수금이 아니라 Take-or-Pay 계약에 따른 예치금이며 BS상 unrestricted cash로 바로 활용 가능 3) HBM HBM4는 주요 고객사 양산 진행, 이미 $1B 이상 매출 또한 HBM4 12Hi 램프 속도는 HBM3E 대비 약 2배 빠를 것으로 전망 4) Capex - FY26 CAPEX: 약 $27B - 4Q CAPEX: 약 $10B FY27은 4Q 수준보다 더 증가 다만 증가분 절반 이상은 장비가 아니라 클린룸 건설 *향후 일정 아이다호 1공장 : 2027년 중반 첫 웨이퍼 Tongluo(대만) : 2027년 중반 양산 싱가포르 : 2027년 상반기 HBM 패키징 기여 아이다호 2공장 : 2028년 말 뉴욕 팹 : 착공 완료 ASML과 1δ 노드용 EUV 장기 공급계약 체결