HBM이 더 많이 팔리면, 누가 이익을 가져갈까요? 10월 18일 로이터는 서울경제를 인용해 삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 HBM인 NVHBM의 베이스 다이를 TSMC 3나노 공정으로 만들기로 했다고 보도했습니다. 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론에도 같은 공정을 쓰라고 요청한 것으로 전해졌습니다. 📌 무엇이 바뀌나요 HBM은 D램을 여러 층 쌓아 AI 칩 옆에 붙인 메모리이고, 베이스 다이는 그 맨 아래에서 데이터가 오가는 칩입니다. 엔비디아는 이 칩을 직접 설계하고, 만들 공장까지 정하려 합니다. 📌 카페로 풀어 보면 메모리 기업은 카페, 엔비디아는 매일 대량으로 주문하는 큰 단골입니다. 단골이 납품 음료의 레시피를 직접 만들고 재료 공장까지 지정하는 셈입니다. ① 단골은 여러 카페를 나란히 비교하기 쉬워집니다. ② 그래도 D램 품질, 쌓는 기술, 발열, 수율, 납기의 차이는 남습니다. ③ 주문이 공급보다 빠르게 늘면 카페의 이익도 함께 늘어날 수 있습니다. 📌 기업마다 주목해서 봐야할 것이 다릅니다 삼성전자는 새 물량을 얻는 효과와 베이스 다이를 외부에서 조달하는 비용을 함께 봐야 합니다. SK하이닉스는 이미 TSMC와 협력해 왔기 때문에 품질과 수율의 우위가 가격으로 이어지는지가 중요합니다. TSMC는 베이스 다이 주문이 늘지만 3나노 생산능력이 새 병목이 될 수 있습니다. 📌 다음 실적에서 지켜볼 세 가지 고객: NVHBM 공급사로 어느 회사가 정해지는가 가격과 수익성: 맞춤형 HBM이 범용보다 높은 값과 이익률을 지키는가 남는 현금: 설비투자를 치르고도 현금이 남는가 같은 설계 레시피를 받아도 원하는 품질을 대량으로 맞추는 능력은 회사마다 다릅니다. 주문이 증가할 때 그 이익까지 지키는 회사는 어디일까요? 🔗 전체 분석은 https://aleph.ai.kr/s/k/v3 에서 확인하세요. #HBM #NVHBM #엔비디아 #삼성전자 #SK하이닉스 #TSMC #마이크론 #반도체 #반도체주 #AI반도체 #메모리반도체 #반도체ETF