AI 반도체 핵심 용어 정리 ○ AI 연산 장치 - CPU : 시스템 전체를 제어하는 두뇌 - GPU : 대량 데이터를 동시에 계산하는 AI 핵심 연산칩 ○ AI 메모리 - DRAM : 작업 중 데이터를 잠시 저장하는 메모리 - HBM : DRAM을 여러 층 쌓아 만든 초고속 AI 메모리 - LPDDR5 : 저전력 모바일 메모리 - SoCAMM : AI 서버용 차세대 저전력 메모리 모듈 - CXL : CPU·GPU·메모리를 빠르게 연결하는 인터커넥트 기술 ○ AI 저장장치 - NAND : 데이터를 장기간 저장하는 메모리 - eSSD : AI 데이터센터용 초고속 저장장치 ○ AI 핵심 부품 - MLCC : 전류를 안정적으로 공급하는 핵심 부품 - 유리기판 : 발열·전력효율 개선용 차세대 반도체 기판 결국 AI 시대 핵심은 “더 빠르게 계산하고(GPU), 더 빠르게 저장하고(HBM·SSD), 더 빠르게 연결하는 것(CXL)”이다.